7 Aralık 2016 Çarşamba

HARDİSKİN RAW OLMASI

[ Çözüldü ] Raw’li Diskler Nasıl Kurtarılır..

Anasayfa››
İpUçları

Bilgisayarınız’da kullandığınız Harici Diskler veya Sabit Diskler , Usb Bellek önemli Dosyalarınızı , Evraklarınızı , müzik dosyalarını saklarsınız bilgisayarınızda bağlı yada harici olarak kullanabilirsiniz. O yüzden bilgisayarınızın depolama üniteleri olduğu için çok önemli bir donanım parçalarıdır. Bilgisayarınızda bu Donanım Parçaları her zaman stabil çalışmaya bilir bazen Güvenli Kaldır seçeneğini kaldır kısmını kullanmadan yada ani elektrik kesintilerinden kaynaklı olarak Diskler RAW formatına dönüşebilir .

Raw Nedir Türkçe karşılığı olarak Çiğ , Ham anlamına gelmektedir Disk üzerinde raw formatına dönüşen işlem görmemiş biçimlenmemiş ham disk anlamına gelmektedir. Peki Raw Formatına Dönüşen Diskleri Nasıl düzeltebiliriz ?

Aslında ilk Başta hemen akla ilk gelen şey Format atmaktır , eğer Disklerine format atarsanız Bunların içindeki önemli verileri , dosyaları kaybedecek olmanızdır. Peki nasıl bir yol izleye biliriz. Diskleriniz normal kapasitesinden daha düşük görünüyor ise ilk önce bunu normal boyutlarına yani kapasitesine getirmeniz olacaktır.

Bunun Seagate disk üretici firması tarafından geliştirilmiş olan Seatools for Dos Yazılımı ile düzelteceğiz. Bu yazılımı İSO formatında indirdik den sonra Cd yazdırarak , bilgisayarınızı bu Cd üzerinden Boot Ediniz.

Bilgisayarımızı Bu yazılım ile Boot ettikden sonra Advanced Features menüsü üzerinden SetCapacity to Max işlemi ile devam ediyoruz. Daha sonra Short test ile kısa bir test ile eğer Rawlı Disk kapasitesinden küçük görünüyor ise bunu düzeltmiş oluyoruz. Sealtools for Dos programı diskinizin sağlıklı çalışmasını kontrol ederek gerekli yerlerdeki düzeltmeleri yapan bir programdır.

Bilgisayarınızın Disk tam kapasiteli Raw Halinde ise o zaman sorun yoktur. şimdi bilgisayarımıza ” DiskInternals Partition Recovery ” programı bilgisayarımıza kuracağız.

Bilgisayarınıza Kurduğunuz Partition Recovery program ile açılışta Raw Dönüşen Disk seçiyoruz ve Ntfs Formatını Seçerek İleri diyoruz ve Ntfs formatına çevirerek bekliyoruz büyük bir olasılık ile dosyalar ile birlikte geri gelmesi gerekiyor.

Disk Seçiyoruz Next > butonu ile devam butona basıyoruz.

Diğer Pencerede NTFS ( Windows 7 , Vista , Xp , 2000-2008 ) formatını seçerek Devam ediyoruz ve işlemi bitene kadar devam ediyoruz. Diğer Bir yöntem ise aynı metot ile açağıdaki olacaktır ;

Raw’a Dönüşen Disk üzerine gelerek Faremizin sağ tuşu ile yada Programı açtık dan sonra Disklerin hepsi görüyoruz daha sonra faremizin sağ tuşu ile açtığımızda Expert > Open as Reader ile Rawli disk açabiliyoruz. Burada Disk içerisinde dosyalarınızı görebilirsiniz. Buradaki Verilerini üzerine gelerek yada Ctrl + A ile hepsini seçip faremizin sağ tuşa tıklayıp Recovery yaparak hepsini tekrar kurtarabiliriz. Bu program ile Raw li Diski Raw disk seçerek Ntfs – Fat32 gibi format türüne çevirebilirsiniz.

Eğer Dosyalarınız Silinmiş ise Size Silinen Dosya , Verileri Nasıl Kurtaracağız Konu Başlığını inceleyebilirsiniz.

30 Kasım 2016 Çarşamba

Havya Çeşitleri Ve Kullanım Alanları

Havya, elektrik ve elektronik devrelerde elemanları birbirine lehimlemek için gereken yüksek ve hızlı ısıyı sağlayan alet.

Havyalar 200 ile 500 derece arasında sıcaklık sağlayabilirler. Güçleri ise 5 ile 300 watt arasında değişebilmektedir. Havyalarda aranan özellikler aşağıdaki gibidir:

Çok çabuk ısınabilmesi
Lehimleme esnasında herhangi bir ısı kaybının olmaması
Gövdesinin içeriden gelen ısıya yalıtımlı olması

Güçlerine göre havyaların kullanıldığı yerler
Havyanın gücü (W)	Kullanım yeri
15	Baskı devrede çok ince hatlar, bazı elekronik malzemeler (küçük diyot, transistör)'
30	Baskı devrede ince hatlar, bazı elektronik malzemeler (Direnç, kondansatör, diyot ve transistör)
40	Baskı devrelerde küçük terminaller, yüksek güçlü dirençler
60 ve üstü	Kalın iletkenler, büyük boyutlu malzemeler

İçindekiler

[gizle]

Havya çeşitleri[değiştir | kaynağı değiştir]

Havyalar, görünüş ve ısıtılma şekillerine göre üçe ayrılırlar

Kalem (Rezistanslı) havyalar[değiştir | kaynağı değiştir]

Bu tip havyalarda ısının havyada oluşturulması rezistansla sağlanmaktadır. Rezistans, krom-nikel telden silindirik şeklinde sarılarak elde edilir. Bu havyalar küçük güçlü olarak üretilirler. Böylece küçük akımlı büyük dirençli olarak çalışırlar.

Rezistanslı havyalar, enerji kablosu, tutma sapı ve havya ucu olmak üzere üç ana parçadan oluşmaktadır. Sanayinin içerisinde havya istasyonları elektronikçiler için kolaylık ve güvenlik sağlamaktadır. Enerji beslemesi 220 Volt olmasına rağmen sıcaklık ayarı imkânı sağlayarak çalışma güvenliği sağlarlar. Böylece havya ucundaki sıcaklık değerini sabit tutma imkânı sağlamaktadır. Buna göre kalem havyalar ikiye ayrılır:

İstasyonlu kalem havyalar[değiştir | kaynağı değiştir]

Havya istasyonu

Bu tip havyalar ısı ayarlı veya gerilim ayarlı olarak kullanılabilmesi için çeşitli düzenekler kullanılır. Böylece havya ucundaki ısı sabit tutulur. Güvenli bir çalışma ortamı için böyle düzenekler kullanılabilir. Ancak, her yerde kullanılmaları mümkün olmayabilir. Bu tip havyalar daha çok seri üretim yapan firmalarda kullanılır.

İstasyonsuz kalem havya[değiştir | kaynağı değiştir]

İstasyonsuz kalem havya

Bu havyaları bakım ve onarım yapan küçük firmalar, hobi devreleri yapan kimseler ve öğrenciler kullanmaktadır.

Tabanca (Transformatörlü) havyalar[değiştir | kaynağı değiştir]

Tabanca tipi havya

Tabanca havyalar güçlü havyalar olup daha çok elektrikçilikte ve kalın iletkenlerin lehimlenmesinde kullanılırlar. Tabanca havyaların içinde bir transformatör mevcut olup havya ucu fek sekonder sargısının uzantısıdır. Sekonder sargısı primer sargısına göre çok az sarımlıdır. Bu sebeple sekonderde çok düşük gerilim ve çok yüksek akım vardır. Bu yüksek akım sekonder sargısının dolayısıyla havya uçunun çok ısınmasına sebep olur. Primer devresinde seri bir anahtar vardır ve bu anahtar tetik biçimindedir. Anahtara basıldığında primerden ve dolayısıyla sekonderden akım geçer. Sekonderden geçen yüksek akım havya ucunu ısıtır. Anahtar bırakılırsa akım kesilir ve havya hızla soğur.

Gazlı havyalar[değiştir | kaynağı değiştir]

Gazlı havya takımı

Bu tip havyalar, enerji kaynağının bulunmadığı ortamlarda kullanılır. Gazın yakılması yoluyla havya ucu ısıtılarak çalışmaktadır. Çalışmasında elektrik bulunmadığı için yanıcı bir gaz kullanılmaktadır. Çalışma sırasında havya ucu hem ısıyı alacak hem de lehimi eritecek şekilde kullanır.

Kalem havya uçları, bakımı ve güvenlik[değiştir | kaynağı değiştir]

Havya altlığı

Elektronik malzemelerin çoğu ısınınca bozulabilir. Bu nedenle entegre, küçük diyot ve transistor gibi ısıya dayanıksız malzemelerin lehimlenmesinde düşük güçlü havyalar tercih edilmelidir.

Kalem havyalara değişik uçlar takılabilir ve böylece ihtiyaca tam uygun uç elde edilebilir. Kalem havyaların uçları bakır, dökme çelik, alüminyum-bakır alaşımı gibi maddelerden yapılmaktadır.

Kalem havyalar yavaş ısındıkları için çalışma sırasında genellikle fişe takılı bırakılmakta ve sıcak kalmaktadır. Bu yüzden kalem havyanın ucu temas ettiği yerlere zarar verebilir. Elle dokunmak, vücudun herhangi bir yerine değdirmek yanıklara sebep olur. Ayrıca giysilere ve eşyalara da zarar verebilir. Bu nedenle havya rastgele bırakılmamalı, havya altlığında tutulmalıdır.

Kalem havyalarda havya ucunun uzunluğu 3-3.5 cm‘dir. Ancak bu uç uzatılıp kısaltılabilir. Uç kısaltılırsa daha çok, uzatılırsa daha az ısınır. Böylece havyanın çalışma sıcaklığı değiştirilebilir. Havya ucu bir vida aracılığıyla gövdeye bağlanmıştır. Bu vida gevşetilerek uzunluk ayarı yapılabilir. Bu sırada havyanın soğuk olması gerekir. Ucu uzatıp kısaltmada kargaburnu veya pense kullanılabilir.

Kaynak:https://tr.wikipedia.org/wiki/Havya

Havya Kullanımı ve Lehim Nasıl Yapılır

ElektronikDersler

Lehimleme, metallerin, erime noktası düşük olan bir alaşım metal kullanılarak birleştirilmesi olarak tanımlanabilir. Başka bir deyişle, lehimleme erime noktası düşük olan yumuşak bir metal, diğer iki metali birbirine tutkalla yapıştırılır gibi?
Lehimleme, metallerin, erime noktası düşük olan bir alaşım metal kullanılarak birleştirilmesi olarak tanımlanabilir. Başka bir deyişle, lehimleme erime noktası düşük olan yumuşak bir metal, diğer iki metali birbirine tutkalla yapıştırılır gibi eklenmesinde kullanılmasıdır. Lehimleme, elektronikle ilgili herhangi bir konuda hobi olsun profesyonel olsun çalışmak isteyen herkesin kesinlikle sahip olması gereken bir beceridir. Kullanıldıkça artan ve zamanla gelişen bir beceri olduğu da kesin olarak söylenebilir. Yani, iyi lehimlemek için bolca denemek gerekir.
Bu yazı, birkaç basit adımda size lehimlemeyi öğretmeyi amaçlamaktadır. Yazının sonunda ise lehimlemenin püf noktalarına kısaca değinilecektir. DEVAM EDELİM

Malzeme Seçimi

Lehimleme yapabilmeniz için öncelikle iki şeye ihtiyacınız vardır; Bir havya ve biraz lehim. Havya, lehimi eritmek için kullanacağınız, yüksek sıcaklığa sahip bir ucu olan kaleme benzer bir araçtır. Ama kalem gibi ucundan değil (ucu yakar :)) ahşap veya plastik türevlerinden olan sapından tutulur. Watt ile ifade edilen değişik güçlerde olabilirler. 15-30 Watt aralığındaki havyalar elektronik için gereken hemen tüm PCB lehimleme işlerini başarıyla halledebilirler. Daha yüksek güçlü havyalar da kullanılabilir tabi, ama o durumda baskılı devrenizi veya lehimlediğiniz devre elemanını yakarak hasara uğratma riskini de kabul etmiş olursunuz.

Lehim seçimi de oldukça önemlidir. Lehim teli içerisinde bulunan tüp veya tüplerde asit içeren lehimleri asla kullanmayınız. Bu tür lehimler, devre elemanı bacakları ve baskılı devre yolları ile reaksiyona girerek devrenizde zaman içerisinde kısa devre rotaların oluşmasına yol açacaklardır. Elektronikte kullanılmaya en uygun lehim teli ise içerisinde birden fazla ince kanalda reçine türü bir lehim alıştırıcısı taşıyandır. =0.5 veya 0.75mm kalınlığındaki lehim tellerinden kullanırsanız lehimleme daha da kolaylaşacaktır. Daha kalınını aldı iseniz, onu bitirene kadar zor lehim yapacaksınız demektir. Özellikle de havyanız düşük güçlü ise.
Lehim teli içerisindeki reçine malzeme ısındığı zaman, ciğerleriniz ve gözleriniz için zararlı olan bir duman çıkartacaktır. Bu yüzden asla kapalı ve dar alanlarda lehim yapmayın. Lehim yaptığınız odayı havalandırın ve hatta, tam dumanın çıktığı yerden hava emecek minik bir havalandırma fanı kullanın.

Devre Elemanlarının Yerleştirilmesi

Devre elemanı ve plaket lehim yüzeyinin temizlenmesinden sonra, elemanınızı yerleştirmeye hazırsınız demektir. Elemanı, bacaklarını pcb deki deliklere uyacak şekilde büktükten sonra yavaşça yerine itelim. Yerine taktığımız elemanın lehimleme esnasında yerinden çıkmaması için, pcb nin arka tarafından çıkan bacaklarını 45° açı ile bükebilirsiniz. Elemanın yerleştirilmesi sizce bitti ise ve eleman düşmeden yerinde durabiliyorsa bir sonraki adıma geçebilirsiniz.

Isı Uygulaması

Havyanın ucunda çok az bir miktar lehimi eritelim. Bu minik erimiş lehim parçası, havya ucundaki ısının eleman bacağına ve pcb deki lehimlenecek bakır yüzeye geçişini kolaylaştıracaktır. Fakat lehimlenmeyi sağlayacak asıl lehim değildir. Şimdi, eleman bacağını ve lehim yüzeyini ısıtmaya hazırsınız. Havyayı, hem pcb deki bakıra hem de eleman bacağına aynı anda değecek bir şekilde tutup her iki yüzeyi de ısıtalım. Normal boyutta elemanlar ve lehim yüzeyleri için 1-2 saniyelik bir ısıtma süresi yeterlidir. Yüksek güçlü, kalın bacaklı elemanlar ve bunlara göre hazırlanmış pcb ler için bu süre biraz daha uzayabilir.

Lehimin Uygulanması ve Soğutma

Devre elemanının bacağı ve lehim yüzeyi yeterince ısındığında lehim uygulamaya hazırsınız demektir. Lehim telinin ucunu, havya ile hala ısıtmakta olduğunuz eleman bacağı ve lehim yüzeyi ikilisine dokundurun. Havya ucuna değil.İkili yeterince ısınmışsa değdirdiğiniz lehim telinin ucu hemen eriyecek, sıvılaşıp, içindeki reçine ile karışınca iki ısınmış yüzeye hemencecik yayılıverecektir. Lehimlenecek yüzey tamamen lehim kaplanana kadar lehim telini itmeye, dolayısı ile lehim ilave etmeye devam edin. Kaplanma tamamlanınca önce lehim telini, sonra da havyayı işlem alanından uzaklaştırın (sıraya dikkat). Lehim bu anda hala akıcıdır. Plaketi sarsmayın, tamamen soğuyup sertleşmesini bekleyin. Eğer beklemez ve bu arada lehimlenecek iki yüzeyi hareket ettirirseniz soğuk lehim olarak adlandırılan istenmeyen durum karşınıza çıkar. Soğuk lehimlenmiş iki yüzey, zaman içerisinde birbirinden ayrılabilir, ayrılmasa bile normal bir lehime kıyasla direnci çok fazladır.

Temizleme

PCB üzerindeki tüm lehimler yapıldıktan sonra devrenizi tiner, alkol vs bir çözücü ile temizleyebilirsiniz. Böylece lehimlerin kenarlarında kalan artık reçinelerden vs kurtulmuş olacaksınız. Daha da uzun ömürlü bir devre elde etmek isterseniz devrenin lehim yüzeyini, yalıtkan ince vernik vs bir malzeme ile kaplayabilirsiniz. Böylece lehimleriniz zaman içerisinde oksitlenmez ve pırıl pırıl kalırlar.

Soğuk Lehim

Bir soğuk lehimi düzelmek için önce eski lehimin alınması gerekir. Lehim emici pompa ile çekebilir veya pcb nizi baş aşağı tutup lehimi havya ile alttan ısıtarak lehimin havyaya akmasını sağlayabilirsiniz.
Bu şekilde soğuk lehimi aldıktan sonra, aynı yere, yukarıda adım adım anlatıldığı gibi yeni bir lehim yapabilirsiniz. Tabi bu sefer lehimin kuruyana kadar sarsmamaya dikkat etmelisiniz.

Pratik Lehim Bilgileri

Lehimleme, sadece pratik yaparak iyi gerçekleştirebileceğiniz bir işlemdir. Bu ipuçları iyi lehim yapma amacınıza ulaşmada size yararlı olacaktır. İyi lehim yapmayı başardığınıza emin olmadan daha büyük boyutlu lehimleme gerektiren projelere girmemenizi tavsiye ederiz. Yoksa neden oluştuğu belli olmayan sorunları çözmek için çok vakit kaybedebilirsiniz.

1. Soğutucu kullanın. Özellikle hassas devre elemanlarını lehimlerken, yüksek sıcaklığın elemanı tahrip etmemesi için, eleman gövdesi ile lehim bacağı arasında soğutucu kullanılması gerekebilir. Bu amaçla, bahsedilen noktayı kargaburunla tutmak iyi bir soğutma yöntemidir. Böylece lehimlenen bacağa uygulanan ısı, elemana ulaşmadan kargaburuna geçecek ve böylece eleman korunmuş olacaktır.
2. Havya ucunu her zaman temiz tutun. Temiz bir havya ucu ısıyı iyi iletir ve lehimlenecek yüzeylere de iyi temas eder. Havya ucunu temizlemek için ıslak bir sünger parçası, ıslak bir bez veya bu amaçla yapılmış, ıslatılarak kullanılan özel süngerlerden kullanın.

3. Lehimlerinizi tekrar kontrol edin..Yaptığınız lehimleri bir ohmmetre (direnç ölçer) ile kontrol etmek iyi bir fikirdir. Eğer ölçülen direnç, 10-15 ohm u geçiyorsa, o lehimin yenilenmesinde fayda vardır.
4. Uygun havya kullanın. Büyük bir lehim bölgesini 30W lık havya ile ısıtmak, 150W lık havya ile ısıtmaktan çok daha uzun sürecektir. Aynı şekilde, pcb üzerine lehimlemekte olduğunuz BC serisi minik bir transistörü ısıtarak kavurmak da 30W lık havya ile daha zor olacaktır. Yani, pcb üzerinde lehim yapıyorsanız 30W ı geçmeyin, ama metal şasiler vs üzerinde sık sık lehim yapmanız gerekiyorsa, bir kenarda 100W lar civarında bir havya daha bulundurabilirsiniz.
5. Her zaman, küçük parçaları önce lehimleyin. Dirençleri, kısadevre tellerini, diodları ve benzer malzemeleri, kondansatörlerden, transistörlerden vs büyük parçalardan önce lehimleyin. Bu devre yapımında büyük kolaylık sağlayacaktır.

Kaynak:http://www.yapalim.net/2009/02/21/havya-kullan%C4%B1m%C4%B1-ve-lehim-nas%C4%B1l-yap%C4%B1l%C4%B1r/

Lehim İstasyonları ve Kullanım Alanları

Elektronik devre elemanlarını devre üzerine tutturma işlemine “lehimleme” adı verilmektedir. Lehimleme işlemi “ısıtıcı”,”lehim teli” ve “lehim pastası” ile yapılmaktadır. Lehimleme yapmak için birkaç adet farklı ısıtıcı vardır. Kalem havya, tabanca havya, lehim istasyonugibi çeşitleri bulunmaktadır.

Küçük ve basit işlemler için ortalama bir kalem havya yeterli olmaktadır. Ancak lehimleme işleminin kalitesinde önemli olan kullanılan havya ve lehim telinin kalitesidir. Lehimlemenin kalitesini etkileyen birçok faktörden en bariz ve önemli olanı bu ikisidir.

Lehimleme öncelerde sadece teknisyenlerin yapabildiği ve aktif olarak kullandığı bir yöntem iken günümüzde birçok birey lehimlemeyi hobi olarakta yapmaktadır. Evlerinde baskı devre, elektronik devre vb. işlemler yapan bireyler lehim eleman tercihlerini düzgün yapmalıdırlar.

Bozulan elektronik aygıtları tamir ettirmek için günlerce teknik serviste bekletmek yerine, kendi onarım işlemlerinizi kaliteli bir havya yardımı ile yapabilirsiniz. İlk denemelerinizde başarı oranınız istediğiniz seviyelerde olmasa bile belirli bir süre sonra lehimleme işlemine eliniz yatkınlaşacak ve kaliteli lehimler ortaya çıkacaktır.

Bu konuda, okullardaki teknik bölümlerde de dersler verilmektedir. Lehimleme ile ilgili teknikler, teorik bilgiler ders konusu olarak işlenmekte ve uygulanmaktadır.

Kalem havya veya diğer küçük havyalarla sadece belirli sıcaklıklarda lehimleme yapılabilmektedir. Watt değerine göre belirli bir ısıya kadar gelebilen bu havyalar küçük işlemlerde yeterli olabilse de daha kaliteli işler yapmak için belirli sıcaklık değerleri gerekebilir. Bu sıcaklık değerleri ise lehim istasyon’ları ile sağlanabilmektedir. Derece ayarlı olan bu lehim istasyonlarını yapacağımız işleme göre uygun ısıya getirebilir ve lehimleme işlemimizi kusursuz hale getirebiliriz.

Genellikle profosyonellerin tercihi olan bu istasyonlar, artık evlerde bulunabilecek kadar küçük ve kullanışlı hale gelmiştir.

Kaynak:http://www.dkelektronik.com.tr/lehim-istasyonlari-ve-kullanim-alanlari/

Raid Ve Raid Çeşitleri

Raid Nedir? Raid Çeşitleri

Bilgisayarımızda tek bir disk bulunmasında yapıcaklarımız sınırlıdır. O diskin yazma,okuma hızını arttırmayı yada o disk çöktüğünde sistemin ayakta kalmasını bekliyemeyiz.Ancak bilgisayarımızda birden fazla sabit diksimiz bulunduğu zaman raid teknolojisi sayesinde. Okuma ve yazma hızını arttırabilir yada bir diskimiz çöktüğünde hiç bir işlem yapmadan sistemin hala ayakta kalmasını sağlayabiliriz.

Peki Raid Neden kullanılır ?

Makalenin başındada belirttiğim gibi bir veriyi yazarken yada okurken hız arttırmak için ,sistemin ayakta kalmasını sağlamak için, sistemimizdeki bulunan verilerin disk bozulmasına karşı korumak için.

Okuma Yazma Hızını Raid ile Nasıl Arttırabilirim ?

Bu işlemi yapabilmek için Raid 0 yani striping teknolojisini kullanmamız gerekir.

Raid 0 Nedir ?

Raid 0 birden fazla disk ile kullanılabilir ve disk sayısının artışı ile okuma yazma hızının artışı doğru orantılıdır.
Örnek olarak 1gb’lık bir datayı tek bir diske yazmak15dk alıyor diyelim.Raid 0 teknolojisi ile 2 diskte bu verinin yazılması 7.5dk alıcaktır.Eğer disk sayısı üçe çıkar ise 5dk ye düşücektir.Okuma hızı ise aynı şekilde disk sayısı ile doğru orantılı olarak değişir.

Raid 0 bu özelliği ile kullanışlı olabilir ancak kullanılan disklerden birinin çökmesi durumunda bütün veriler gidicektir.

Ben güvenliği sağlamak istiyorum yani disklerimden herhangi biri gittiğinde verilerim kaybolmasın istiyorum diyorsanız işler biraz karışıklaşıcak.

Sadece güvenlik istiyorsanız Raid 1
Hem hız hem güvenlik hemde maliyetin biraz daha düşmesi diyorsanız Raid 5

Raid 1 nedir ?

Raid 1 yani miroring’in çalışma mantığı : En az 2 diskin bulunması gerekmektedir. Sistemde bulunan disk sayısının yarısı performansınızı belirtir.

Toplamda 4 tane 160gb’lik diskimizin olduğunu farz edelim. Ve raid 1 teknolojisini kullanıyoruz.
Bu durumda 2 tane 160gb’lik disk kapasitemiz olucaktır. Okuma ve yazma hızımız ise bu 2 diskin hızı ile belirlenicektir. Ancak üzerine veri yazılan disklerden biri bozulduğunda yada çıkarıldığında sistem çalışır durumda olucaktır ve verilerde hiçbir kayıp olmiyacaktır.

Raid 5 nedir ?

Raid teknolojileri arasında en karışıklarından birtanesidir. Hem hız hem güvenlik sağlamaktadır. En az 3 disk ile birlikte çalışır.Çalışma mantığı ise 1. ve 2. diske veri yazılırken 3.disk bu 2 diskin algoritmasını tutar.
2.ve 3.diske veri yazılırken 1.disk bu disklerin algoritmasını tutar 1. ve 3. diske veri yazılırken ise 2.disk bu disklerin algoritmasını tutar. Disk kapasitemiz ise sitemdeki bulunan disklerin 1eksigi kadar olucaktır. Bu 3 diskten birtanesinin zarar görmesi sistemin çalışmasını engellemicektir ancak 2disk zarar görür ise sistem çökmeye mahkum kalıcaktır.

Raid teknolojileri hakkında bildiklerimi sizlere aktarmış bulunmaktayım.Umarım faydalı olmuştur.

Kaynak:http://web.kilis.edu.tr/erhanturan/bilgisayar-hakkinda/raid-nedir-raid-cesitleri/

Raid nedir? Raid çeşitleri nelerdir?

Raid nedir? Kaç tür raid vardır?

Günümüzde sizinde itiraz etmeden Kabul edeceğiniz bir gerçek var.Oda kişilerin yada şirketlerin DATA’ları hiç durmadan büyümesi.Bugünkü datamız ile yarınki datamızın aynı olacağını iddia eden kimse çıkmayacaktır.Bu anlamda da data güvenliği büyük önem arzetmektedir.Çünkü data değerdir, paradır.Bugün kimse para ve değer kaybetmek istemez.Güvenliği sağlamak için bugün en küçük kurumlarda bile RAID denilen disk güvenliği uygulanmaktadır.Disk güvenliği en temel olup ilk adım niteliğindedir.Raid yapılar şirketlerin maddi yapıları ve data kritikliği seviyesinde ölçülürken performans gibi üçüncü bir kriterde devreye girer.Şimdi nedir bu raid birlikte bakalım.

RAID için iki açılım mevcuttur.Bunlar

1-Redundant Array of Inexpensive Disks “Ucuz Ardışık Diskler Dizisi”

2-Redundant Array of Independent Disks “diskler arasında veri kopyalama veya paylaşımı için birden fazla sabit diski kullanarak yapılan veri depolama” şeklindedir.

Birden fazla türü mevcuttur.Türlerine sıraladığımızda 1,2,3,4,5,6,10,15 ve 50 olarak sıralanabilir.Şimdi Bunları sırası ile inceleyelim.Lütfen büyütmek için RESİMLERİN ÜZERİNE tıklayınız…

Raid 0 ,

Raid 0 sadece performans için üretilmiş teknolojidir.En az 2 disk ile oluşturulur.Raid kart üzerine gelen tüm datalar disk sayısına bölünerek aynı anda hepsine birden yazılır.Örnek olarak elimizde 15.000 rpm bir disk varsa bu diske sadece 15.000 rpm hızı ile yazabilirken 3 adet aynı diskten varsa 45.000 rpm hızında kullanma olanağımız mevcut olur.Güvenliği en alt seviyededir.Disklerden biri göçerse tüm veriyi kaybetmiş oluruz.Kapasiteye bakacak olursak disk sayısının toplamı kadar kapasite elde edilir.

Raid 1 ,

Raid 1’de yapı çok farklıdır.Yine en az 2 disk ile oluşturulan bu yapıda Raid kartına gelen tüm data iki diskede aynı şekilde yazılır.Bu işleme Mirroring’te denilir.Bir disk göçtüğünde diğer disk problem olmamış gibi işlemlere devam eder.Kapasite anlamında da tekdisk kapasitesi elde edilir.

Raid 2 ,

Günümüzde kullanılmayan bir Raid türüdür.En az 14 disk ile yapılır.10 disk datalar için tutulurken kalan 4 disk ECC (error correction control) benzeri Hamming kod’ları tutar.Günümüzde Raid kartları üzerinerinde ECC bulundurdukları için Raid 2 yapısı kullanılmamaktadır.ECC kontrolü olmayan kartlar için geliştirilmiştir.Bu yapı tekdisk tolere eder.Fakat maaliyet açısından da tercih edilmemektedir.14 diskli yapıda toplam kapasitenin %71’i 39’lu diskli yapıda toplam kapasitenin %82’si kullanılır.

Raid 3 ,

Bu yapı en az 3 disk ile oluşturulur.Veriler parite diski hariç tüm disklere dağıtılır.Bu yapıda tekbir parite diski bulunduğu için erişim hızı çok yüksektir.Raid 3 1 diski telafi edebilir.Disklerden biri göçerse veri kaybı yaşanmaz.Aynı zamanda bu yapı “hotspare” teknolojisini destekler.Yani yedek bir diskiniz varsa ve donanımınız bu yapıyı destekliyorsa bozulan diskin yerine yedek disk görevi otomatik olarak devralır.Raid 3’te günümüzde kullanılmayan teknolojidir.

Raid 4

Raid 3 ile neredeyse aynıdır.Aradaki tek fark Raid 4 yapıda veriler disklere sektör sektör yazılır.Her data disklere sıra ile yazıldığı için yazma işlemi sırasında okuma işlemide yapılabilmektedir.Bu sayede bu yapı üzerinde okuma hızı inanılmaz artmaktadır.Doğal olarakta yazma hızı azalıyor.Raid 4 yapıda en az 3 disk ile oluşturulur ve 1 diski tolere eder.Hotspare desteği vardır.

Raid 5

Günümüzde en yagın ve en popüler yapı Raid 5’tir.Enaz 3 disk ile oluşturulur.Parite bilgisi tüm disklere dağıtılır.Yani tüm disklerde hem veri hem parite bilgisi bulunur.Veriler disklere yazılmadan önce Raid kart üzerinde parçalara ayrılır ve parite bilgisi ile birlikte disklere yazılırlar.Raid 5, 2,3,4 gibi tek diski tolere edebilir.

Raid 6

Raid 6 enaz 4 disk ile yapılır.Bu yapıda Raid 5 gibi dağıtılmış pariteler kullanır.Raid 5’ten farkı ise iki ayrı parite diski kullanaması ve 2 diski tolere edebilmesindir.Okuma hızı oldukça iyidir.Ama yazma hızı çift parite tutasından dolayı Raid 5’e göre kötüdür.Raid 6 bu yapıyı destekleyen bir donanım ile yapılabilir.Bu teknoloji HP’de ADG(Advanced Data Guarding) olarak adlandırılır.

Raid 10

Raid nesting denilen bir yapı ile farklı 2 raid 1’ın Raid 0 yapısı altında birleştirilmesi ile oluşturulur.Enaz 4 disk ile oluşturulan bu yapı Performans olarakta yüksek seviyededir.

Raid 15

Raid 15 en az 6 disk ile yapılır.2 raid 5 yapısının Raid 1 ile birleştirilmesi ile elde edilir.En güvenli yapıdır.Yüksek güvenli dataların saklanmasında kullanılır.

Raid 50

En az 6 adet disk ile oluşturulan bir yapıdır.2 tane Raid 5’in Raid 0 ile birleştirilmesi ile yapılır.Hem performanslı hemde güvenlidir.

Raid 51,

Raid 50 ile çok benzerdir.2 adet Raid1 yapıyı Raid 1 ile birleştirerek üretilir.En güvenli yapıdır.

Raid 60,

En az 8 disk ile elde edilen bu yapı, 2 adet Raid 6 yapıyı Raid 0 yapısı altında birleşritilir.Burada yüksek seviye güvenlik elde edilir.Toplamda 8 disk’in 6 diski tolere edilir.Güvenlik en üst seviyde iken mali anlamda en pahalı yapıdır.

Raid 0+1,

İşte Raid teknolojisinde performans anlamında en üst seviyede bulunan Raid yapısı budur.Disk sayısı ne kadar fazla ise performans o derecede artar.En az 4 disk ile oluşturulabilir.2 adet Raid 0 yapısını Raid 1 altında toplayarak yapılan bu yapı gelen tüm dataları parçalayıp tüm disklere dağıtarak okuma yazma yaptığından performans olarak hiçbir yapı performans anlamında bu yapının yanına yaklaşamaz.

Kaynak:https://www.erasistem.com/sss/soru/raid-nedir-raid-cesitleri-nelerdir

Bilgi

RAID Nedir? Çeşitleri ve Özellikleri Nelerdir?

Tarih | 9 Haziran 2016

RAID Nedir?

Disk ve veri düzeyinde, kullanılabilirlik, bağımsız disklerin yedek dizisi (RAID) Redundant Array of Inexpensive Disks (Ucuz Disklerin Artıklıklı Dizisi) teknolojileri kullanılarak artırılır. RAID, diskleri birleştirmenize ve hataya dayanıklılığı arttırmanıza imkân sağlar. RAID, yazılım ya da donanım olarak kullanılabilir. Yazılım RAID’i kullandığınızda, işletim sistemi sunucu performansının düşmesi pahasına disk kümelerini saklar. Donanımda RAID kullandığınızda, disk dizilerini korumak için ayrı donanım denetleyicileri kullanabilirsiniz. Bunun için ek donanım satın almanız gerekebilmesine karşın sunucunun yükü azaltılabilir ve performansı arttırılabilir. Donanım tarafından uygulanan bir RAID sisteminde, disk dizileri korumak için işlemci gücü ve bellek kullanılmaz. Bunun yerine gereken tüm işleme görevlerini donanım RAID denetleyicisi gerçekleştirir. RAID kullanılacak disklerin dinamik olması gerektiğini unutmamanız gerekir. RAID işlemini yerel bilgisayarda gerçekleştirmek için Backup Operators veya Administrators grubunun üyesi olmanız veya uygun yetkiye sahip bir temsilci olmanız gerekir.

RAID Çeşitleri

RAID 0: RAID-0 birimi oluşturabilmeniz için en az üç (en fazla 32)dinamik diskiniz olması gerekir. Üç diskten oluşan RAID-0’ı aşağıda görebilirsiniz. Veri üç diske paylaştırılarak yazılır, yani yazma hızı üç kat daha fazla artar. Ancak herhangi bir diskte sorun olması durumda veri anlamını yitirir. Çünkü sorun olan diskteki veri kaybolduğunda veri bütünlüğü bozulacaktır. Disk boyutunu büyütmek için kullanılır. Kullanılan disklerinin boyutlarının eşit olması gerekir.

RAID 1: RAID-1 birimi oluşturabilmeniz için en az iki dinamik diskiniz olması gerekir. RAID-1’i aşağıda görebilirsiniz. RAID-1 genellikle sistem dosyalarının yedeklerini tutmak için kullanılır. Disk boyutunu genişletmede yardımcı olmaz. Yazma hızı yaklaşık %50 düşer. Fakat disklerin birinde herhangi bir sorun olduğunda diğeri kaldığı yerden devam eder, veri kaybı yaşanmaz.

RAID 5: RAID-5 birimi oluşturabilmeniz için en az üç (en fazla 32) dinamik diskiniz olması gerekir. RAID-5 birimleri, birim için yalnızca bir ek disk maliyetiyle hataya dayanıklılık sağlar. Örneğin, bir RAID-5 birimi oluşturmak için 10 GB’lik üç disk kullanırsanız, birimin kapasitesi 20 GB olur. Kalan 10 GB eşlik için kullanılır. RAID-5 birimleri uzatılamaz veya yansıtılamaz. Üç diskten oluşan RAID-5’i aşağıda görebilirsiniz. Resimde de görüldüğü gibi veri üç diske paylaştırılıyor. Disk kapasitesi iki katına çıkmasına rağmen veri üç diske dağıtıldığı için yazma hızı üç katına çıkmaktadır. Diskin bir kısmını diğer disklerdeki veriler için ayırıyor. Örneğin Disk1’deki verilerin yarısını sıkıştırarak Disk2’ye diğer yarısını ise Disk3’e koyuyor. Disk1’de sorun olması durumunda Disk2 ve Disk3’te bulunan Disk1’e ait veriler kullanılarak veri kaybı önlenmiş olur. Arızalı diski söküp yerine yeni disk takıp RAID’i tekrar oluşturduğumuzda aynı şekilde çalışmaya devam eder.

RAID 10: RAID 10, RAID 0 (Performans) ile RAID 1’in (Veri Güvenliği) bileşimidir. RAID 5’ten farklı olarak, eşlik bilgilerinin hesaplanması gerekmez. RAID 10 disk dizileri iyi bir performans ve veri güvenliği sunar. RAID 0’da olduğu gibi en iyi performans, sıralı yüklerde elde edilir. RAID 1’e benzer biçimde, takılı kapasitenin %50’si artıklık için harcanır.

Avantajı: Yüksek kullanılabilirlik, bir disk başarısız olsa bile verileri içeren “Mantıksal Sürücü” kullanılabilir. İyi bir yazma performansı sağlar.

Dezavantajı: En az dört adet olmak üzere çift sayıda disk gerektirir ve bu kapasitenin yalnızca yarısı kullanılabilir.

Kullanım alanı: Genellikle sıralı yazma performansının yüksek olması gereken ortamlarda kullanılır. RAID 10 çok yoğun kullanılan veritabanı sunucuları için ideal bir çözümdür. Yazılım tabanlı olarak da yapılabilse de böyle olunca sağladığı performans avantajını büyük ölçüde kaybeden RAID 10, seviyesinin en ideal kullanım şekli donanım tabanlıdır.

RAID Özellikleri

Bir bilgisayardaki diskin arızalanması durumda verinin kurtarılması için yapılacak işlem, bir önceki yedekleme işlemindeki verinin yeni bir diske aktarılmasıdır. Bilgi ne kadar güncel olursa olsun çoğu kez veri kaybı kaçınılmazdır ve yedeklenen bilgilerin geri yüklenmesi, eski çalışma şekline dönülmesi zaman alacaktır. Bir kullanıcı sistemi için bu çok kez göz ardı edilebilir bir durum olsa da bir sunucu sisteminde aynı şeyin yaşanması arzu edilir bir durum değildir. Ucuz disklerin yedekli dizisi, RAID (Redundant Array of Inexpensive Disks) bu tür problemlerle baş edilebilmesi için geliştirilmiştir. RAID, adından da anlaşılacağı gibi ortak bir görevi yerine getirmek üzere bir araya getirilmiş ucuz bir küme disktir. RAID, gerçek zamanlı bir yedekleme sistemi, yüksek veri çıktısı elde etme için bir yöntem veya servis sürekliliğini artırmak için yedeklilik amacıyla kullanılabilir. Bir RAID, istenilen RAID seviyesine göre iki diskten başlayarak birçok diskten teşkil edilebilir.

Kaynak:

http://megep.meb.gov.tr/